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顺应扁平化趋势的全新插件整流桥-JC
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 新产物宣告

产物介绍 未来电源产物生长的趋势是空间越来越小 ，功率越来越大。从而要求内部使用的电子元器件也需要追随这样的趋势来迭代更新 ；我司抓住机遇 ，已乐成开发出JA、JB矮本体插件桥产物 ，并已经乐成量产上市 ，在PC电源、服务器电源、TV电源等领域得到广泛应用 ；JA、JB产物分别是对应6KBJ、4KBJ封装的矮本体设计 ，脚距稳定的情况下 ，高度分别降低约34%、36% ，节约了客户整体电路板高度 ，缩小了散热片尺寸 ，综合成本得到有效降低。 为此我司行业首推JC全新矮本体封装的整流桥 ，脚距同现有GBU封装 ，可以用来替代GBU封装。产物具有本体矮、节约空间 ，浪涌能力强特点 ，可广泛运用于TV电源、适配器、充电器等 ；
产物特点 1、JC封装接纳无卤素环保物料 ，切合RoHS尺度 ；
2、JC相对GBU封装 ，pin脚间距一样 ，客户无需更改PCB板 ，高度降低约42% ，节约空间 ，助力客户扁平化设计 ；
3、内部封装Photo Glass工艺芯片 ，三层钝化� ；� ，稳定的高温特性以及信赖性能力 ；
4、产物本体减小 ，相应的反面锁装散热片尺寸也会减小 ，降低客户端成本 ；
5、JC接纳大矩阵式框架设计 ，单片框架片承载更多质料 ，大大提升生产效率 ，综合成本较GBU下降15%-20% ；
规格书

D10JC05-THRU-D10JC100 D8JC05-THRU-D8JC100 D6JC05-THRU-D6JC100 D4JC05-THRU-D4JC100

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