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用于散热风扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET
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 新产物宣告

产物介绍 近年来服务器电源的功率要求不停提升，产物体积小型化的趋势下，对散热的要求带来越发严苛的挑战。来利国际w66官方网站科技近日推出接纳TSMT8封装的N+P双芯片合封MOSFET，简化产物电路桥接结构的同时保留了工程师应用的灵活性，并可较大限度节省PCB尺寸面积，适用于内部空间狭小的种种散热风扇产物。
产物特点 1、产物接纳PDFN3030-8L（TSMT8） N+P双芯框架合封的产物，相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装，具有更小的尺寸 (2.8X2.9mm )，更适用于对于尺寸有极高要求的小型风扇；
2、产物具有过流能力强，热阻低，更宽范围的SOA的特点；
3、N MOS与PMOS合封，简化电路桥接结构的同时保留工程师应用的灵活性；
规格书

YJU3724A YJU4606A

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